封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,並使芯片電路與外部器件實現電氣連接,建立芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝測試外殼的引腳上,這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接,對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。
金牌品質·譽滿全球
深圳市九游会老哥俱乐部股份有限公司成立於2011年,是一家致力於半導體產業的國家級高新技術企業,主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發設計、集成電路芯片的先進封裝、測試和銷售,並麵向全球提供半導體產品&服務,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產品係列。廣泛應用於儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領域、汽車電子等領域。